martes, 27 de enero de 2015

La fibra de vidrio



                                           Fibra de vidrio

  Material que consta de numerosos filamentos y extremadamente finos de vidrio.
  Las primeras placas que se usaban para este propósito eran 100% de platino y el vidrio las penetraba tan fácilmente que empapaba la placa y se acumulaba como residuo a la salida de las boquillas. También se usa esta aleación platino-rodio debido al costo del platino y su tendencia a desgastarse con facilidad; en el proceso de fundición directa, las placas también cumplen la función de colectar el vidrio fundido. Se usan ligeramente calientes para mantener el vidrio a una temperatura correcta, adecuada para la formación de la fibra. En el proceso de fundición de canicas, la placa actúa más como un distribuidor de calor, en el sentido en que funde la mayoría del material.
 El diseño de las boquillas también es importante; el número de boquillas abarca un rango desde 200 a 4000 en múltiples de 200. Una de las dimensiones más importantes a tener en cuenta en la elaboración de filamentos continuos, es el espesor de las paredes de las boquillas en su salida; se descubrió que añadiendo un ensanchamiento de la cavidad antes del orificio, se reducía el empapamiento. 




lunes, 26 de enero de 2015

componentes de los medios de almacenamiento


                                                                         CD-ROM
tarjetas de circuito impreso que tienen soldados semiconductores de silicio y, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre para el área en donde se enchufan (sus pines). - See more at: http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/2687.php#sthash.f826PkZe.dpuf
la fabricación de estos discos requiere disponer de una sala «blanca», libre de partículas de polvo. Sobre un disco finamente pulido en grado óptico se aplica una capa de material fotosensible de alta resolución. Sobre dicha capa es posible grabar la información gracias a un rayo láser. Una vez acabada la trascripción, los datos que contiene se encuentran en estado latente.

                                                                       DISCO DURO
 Un disco duro suele tener:

Platos en donde se graban los datos,
Cabezal de lectura/escritura,
Motor que hace girar los platos,
Electroimán que mueve el cabezal,
circuito electrónico de control, que incluye: interfaz con la computadora, memoria caché,
Bolsita desecante (gel de sílice) para evitar la humedad,
Caja, que ha de proteger de la suciedad (aunque a veces no está al vacío)
Tornillos, a menudo especiales.


                                                                      MEMORIA RAM
tarjetas de circuito impreso que tienen soldados semiconductores de silicio y, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre para el área en donde se enchufan (sus pines).


                                                                     MEMORIA FLASH


son dispositivos de almacenamiento que no tienen componentes mecánicos ni piezas móviles, lo que consigue entre otras cosas que sean muy silenciosas:Piezas que componen las memorias flash.






                                                                    CHIPS DE MEMORIA


esta hecho de fragmentos microscopicos de silicio y germanio apilados, tomados de obleas perviamente dopadas, de esta forma se van generando miles de transistores y semiconductores que en cojunto dan el origen a lo que en un principio fue llamado como circuito integrado (el proceso es muy complejo, preciso y super super esteril).
tarjetas de circuito impreso que tienen soldados semiconductores de silicio y, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre para el área en donde se enchufan (sus pines). - See more at: http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/2687.php#sthash.f826PkZe.dpuf
tarjetas de circuito impreso que tienen soldados semiconductores de silicio y, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre para el área en donde se enchufan (sus pines). - See more at: http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/2687.php#sthash.f826PkZe.dpuf
tarjetas de circuito impreso que tienen soldados semiconductores de silicio y, en el caso del tipo SIMM en adelante, se emplea cobre para el área en donde se enchufan (sus pines). - See more at: http://www.alegsa.com.ar/Diccionario/C/2687.php#sthash.f826PkZe.dpuf